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印刷機/填孔機/掛孔機

多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

關(guān)鍵詞：

分類(lèi)：

服務(wù)熱線(xiàn)：

產(chǎn)品描述
詳細參數

該設備主要用于LTCC/HTCC多層基板制造過(guò)程中的圖形印刷、微孔填充和孔壁金屬化等工藝。具體包括CCD圖像自動(dòng)對位、自動(dòng)印刷、填孔、掛孔等功能，可實(shí)現刮刀角度、壓力、離網(wǎng)距離、速度的調節，能夠保證高效率、高精度作業(yè)。
工作臺尺寸：300mm×300mm

網(wǎng)框尺寸：兼容□380到□550網(wǎng)框

產(chǎn)品尺寸：8寸

產(chǎn)品固定方式：真空吸附

工作臺調節量：

X、Y：±5mm θ：±1.5°

對位方式：視覺(jué)對位（兩個(gè)CCD相機）

視覺(jué)對位精度：±5μm

重復定位精度:±2μm

網(wǎng)印高度調整范圍:0～10mm

最大刮刀/回墨刀壓力:300N

最大刮刀/回墨速度:300mm/s

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng )新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點(diǎn)實(shí)驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng )新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái)，獲得國家、省部級獎項11項。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導體技術(shù)為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng )新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

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